突破大功率器件散热“卡脖子”问题中科院集成

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发布日期:2021-05-04 10:44

  集微网消息(文/小如)近日,中科院合肥研究院承担的STS重点项目“大功率集成电路封测技术与应用示范”启动会在安徽召开。

  大功率集成电路封测技术与应用示范是中科院STS重点项目,由中科院合肥物质科学研究院作为牵头单位,中科院半导体研究所、中科院微电子研究所、中科院上海硅酸盐研究所、中科院深圳先进技术研究院、澳客彩票,中科院光电技术研究院作为参与单位共同承担。

  该项目旨在开展先进热管理材料与典型器件封装技术的应用示范研究,显著提升电子封装材料的热管理效能,形成包括新型聚合物基、陶瓷基等若干新材料体系及其规模化制备技术;实现IGBT和MOSFET两类典型汽车功率芯片热点处温度显著降低,建立贯穿设计制备、器件集成、服役评价的全链条共性服务平台,推动新型热管理材料和封装技术在集成电路核心器件中的应用和产业化示范。

  会上,中科院科技促进发展局付广义处长表示,大功率器件的散热是集成电路领域的“卡脖子”问题之一,希望通过该项目实施,提升我国核心器件的自主研发能力。

  项目负责人田兴友表示,本项目旨在实现集成电路热管理材料的规模化制备,带动相关封装工艺与测试技术的发展与变革,服务于以IGBT为典型的大功率器件封测领域,系统解决大功率器件的散热瓶颈问题。(校对/小北)

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