史上最大的芯片来了!比ipad还要大功耗堪比电磁

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发布日期:2021-01-09 19:23

  iPhone的芯片比半个硬币还要小,一毛钱的硬币都比云服务器的芯片还要大,当我们认为芯片往后应该会越来越小时,一个比iPad还要大的芯片被制造出来了,同时它也成为破了历史上计算机芯片体积的世界纪录。

  首先,我们来看下这个芯片的性能参数,这些“惊人”的参数让这个芯片看起来并不简单:

  如果你看不懂这些参数也没关系,对比上个月AMD发布的世界上最强大的EPYC芯片数据,了。EPYC芯片只有320亿个晶体管和64个内核。

  这个大芯片的高速片上存储器,要比世界领先的图形处理技术单元大3000倍,还有大10000倍的带宽,还有比最大的Nvidia GPU芯片大56.7倍的面积。

  在半导体工业中不是越大就代表着越好。面对这个争议,该公司的创始人兼首席执行官安德鲁费尔德曼(Andrew Feldman)表示,这个大芯片主要是为了满足对最新AI的需求。

  其实这个背后的逻辑非常简单,人工智能对我们的生活和数据库的影响越来越大,但是人工智能产业发展的主要瓶颈是培训模式需要很长的时间。

  只有通过大量的计算和频繁的数据访问进行培训,才能达到高性能人工智能的深度学习。这样才有便于不断改进和升级增强处理器,并尽快处理大量增长的新数据。

  由台积电16纳米工艺生产的300毫米晶圆制成的芯片,这是一个单个晶圆级别的解决方案。与过去的大多数芯片 不一样,它由数十片数百片晶圆组成的,并且可以通过84片互连芯片直接工作。

  这不仅仅克服了几十年前由于不成熟的技术造成芯片尺寸的限制,就连具有灵活性和可编程性的人工智能优化内核就多达40万个。

  由于芯片的内存比GPU大三千多倍,所以跨多个设备和存储层的并行计算问题就被完美地解决了。现在就像在芯片上构建一个完整的计算机集群一样,只需一个设备就可以存储和处理整个神经网络。

  最后和具备几百个老式加速器的机架式服务器不一样,因为拥有独特的通信结构,Cerebras具有高带宽和延迟低速度的功能,速度比现有解决方案快了几千倍,并且能够以以前无法想象的效率工作。更多内核、更大的本地内存和低延迟高带宽架构都是加速人工智能工作的良好环境。

  Cerebras表示,该芯片可以驱动复杂的人工智能系统,在AI技术上实现了巨大的飞跃,并将应用于未来无人驾驶汽车、监控软件市场等领域。

  然而,芯片制造商通常不生产这样大的芯片,因为这样大胆的设计必须克服主要的技术障碍,包括互连、制造、包装等。即使有最先进的制造技术,这样一个大芯片也不能没有任何缺陷。虽然公司打算利用冗余加工核心技术在制造过程中抛弃一定数量的“坏”芯片,但好产品的低产量也将是一个难以克服的障碍。

  此外,冷却芯片也是一个问题。小型计算机芯片使用低功耗,并且与易冷却兼容,而Cerebras的大型芯片需要比散热器和风扇更专业的基础设施来冷却它们。

  此外,由于太大,芯片不能放入任何传统的封装中。Cerebras必须发明定制的包装技术和工具来迎接挑战。

  Ian Cutress 博士说道:这就是为什么它适合人工智能的原因,因为这正是大量资金流向的地方。

  简而言之,Cerebras芯片在尺寸和野心上都是疯狂的。然而,由于缺乏性能和功率细节,很难评估Cerebras芯片的未来影响。

  Cerebras说,它目前正在几个潜在的大客户中测试系统,并将于10月开始商业化。但它不会单独出售或作为扩展卡出售。Cerebras希望在2020年中期推出一个基于这种芯片的完整服务器。

  在接下来的几个月里,Cerebras芯片将发布更多的技术细节,随着人工智能的发展,这些细节将继续增长。